忠清圏は後工程と素材・部品を中心に大規模な投資計画を進める。写真は京畿道龍仁市遠三面のSKハイニックス龍仁半導体クラスター造成現場。（写真＝SKハイニックス）
忠清圏が半導体の後工程と素材・部品産業の新たな拠点として浮上している。サムスンとSKハイニックス、セルトリオンなど主要企業は2日、忠清南道アサンで開かれた「忠清圏先端産業発展ビジョン国民報告会」で、総額392兆ウォン規模の投資計画を示した。
今回の発表は、先月29日に公開された「3大メガプロジェクト」の地域別後続措置だ。先月30日の西南圏に続く2番目で、圏域別では湖南圏の896兆ウォンに次ぐ規模となる。政府は3日、慶尚南道晋州で嶺南圏の計画を公表する。
金額以上に注目すべき点は投資の構成だ。忠清圏の比重は、ウエハーに回路を刻む前工程ではない。チップを積み重ねて接続し完成させる後工程、そしてディスプレイ・バッテリー・基板などの素材・部品に重みが置かれた。人工知能（AI）時代の半導体競争の軸が移る方向と符合しているという分析が出ている。
◆ サムスン140兆、SKハイニックス100兆…投資地図が明確に
企業別の計画は具体的だ。サムスンは忠清圏に140兆ウォンを投入する。イ・チョン三星ディスプレイ社長はこの日の報告会で、アサンのディスプレイに67兆ウォン、温陽・天安のHBM（広帯域幅メモリー）ファブに56兆ウォンを投資すると明らかにした。さらに天安のバッテリーに9兆ウォン、世宗のパッケージ基板に8兆ウォンも配分した。
SKハイニックスはNANDフラッシュと先端パッケージング生産施設に約100兆ウォンを投じる。セルトリオンはバイオ医薬品生産施設に2兆ウォンを投資する。これに加え、その他企業のAIデータセンター分野への約150兆ウォンの投資が上乗せされ、忠清圏全体の規模は392兆ウォンに達した。
SKハイニックスのNAND投資にも流れが表れている。AIデータセンターの拡大に伴い、大容量ストレージ需要も同時に増えている。メモリー投資の焦点がDRAMに偏っていた局面から、NANDへと裾野が広がっているという解釈だ。
会場の選定にも象徴性があった。報告会が開かれたアサンの三星ディスプレイキャンパスは、8.6世代OLED（有機発光ダイオード）量産のための最初のガラス基板が投入された現場だ。世界で初めて試みられる投資であり、政府がこの場所を発表の舞台に選んだのは、忠清圏を「ものづくり技術」の本拠地として印象づける狙いとみられる。
◆ 組立ラインから先端ファブへ…後工程の地位が上昇
今回の計画で最も注目される変化は温陽だ。イ社長は「過去の温陽パッケージラインは組立とテスト中心の工程だった」とし、既存ラインを次世代ファブへ転換して温陽・天安をグローバルHBM拠点に育てると明らかにした。
この発言は、半導体産業の重心移動を要約している。HBMはDRAMを垂直に積み重ねて作る。チップをいかに精緻に積み、接続するかが性能を左右する。回路を描く前工程に劣らず、後工程の技術力が勝負所になったという意味だ。低付加価値工程とみなされていたパッケージングが、先端ファブ級の投資対象へ格上げされた背景でもある。
政府の国家均衡発展構想の中で、忠清圏の位置づけも明確になった。湖南には第2半導体クラスター（前工程）、忠清にはパッケージング高度化、嶺南にはフィジカルAIと素材・部品・装備の拠点を置くという圏域別分業構図だ。各地域が半導体バリューチェーンの異なる段階を担う形となる。
忠清圏にとっては、既存の産業基盤と結びつく構図でもある。アサン・天安のディスプレイ、清州の半導体、五松のバイオがすでに根づいているからだ。新産業を移植するというより、既存の根を育てる方向に近いとの評価が出ている。
産業別の基盤施設も続く。政府は忠清圏に先端パッケージング研究開発施設と半導体ガス性能・安全評価支援センターを整備する。ディスプレイ実証センター、バッテリー火災安全性評価センター、公的バイオファウンドリーの造成も進める。生産施設の誘致にとどまらず、研究・実証・安全インフラを同時に埋め込む構想だ。
◆ メガ特区と100日計画…問われるのは実行速度
政府支援策の核心は「忠清圏次世代先端産業育成戦略」だ。財政、金融、規制、技術開発、税制、人材、インフラを束ねた7大政策支援パッケージが骨格となる。企業を縛る複合規制を解くメガ特区を指定し、成長エンジン特別補助金と国民成長ファンドも動員する。
政府・自治体・企業が参加する「忠清圏先端戦略産業大飛躍TF」は即時に稼働した。立地と認可、電力、水、人的資源、金融上の課題を統合的に支援し、100日以内に総合支援計画をまとめる。キム・ジョンガン産業通商部長官はこの日、「宣言にとどめず、実質的な成果につながるよう企業と最後までパートナーとして伴走する」と述べた。
この日、企業と中央政府、忠清圏の地方自治体は投資協約も締結した。企業は投資の履行を、政府と自治体は生態系の構築と障害解消をそれぞれ担う構造だ。
残る課題は少なくない。今回の投資のかなりの部分は2040年まで続く長期計画だ。財界が見積もる全国投資規模は4755兆ウォンに達する。半導体業況や景気の流れによって執行速度が左右され得るということだ。
電力と用水の確保も試練となる。HBMファブとAIデータセンターは代表的な多消費電力施設だ。大規模投資の発表が相次ぎ、地域間の公平性論争も持ち上がっている。イ・ジェミョン大統領は先月30日の閣議で「取り残されたと感じる地域は不満を持つかもしれない」とし、追加対策で補完すると述べた。
392兆ウォンは結果ではなく出発点だ。この日結ばれた投資協約が着工へ、着工が量産へとつながって初めて、忠清圏構想は実体を持つ。100日後に出る総合支援計画が、その最初の試金石になるとみられる。