サムスン、折りたたみスマホ好調でDDI追加発注も…台湾UMCの生産余力不足で難航
▶ サムスン電子は、Galaxy Z Fold8などの折りたたみスマートフォンの需要増に対応するため、台湾のファウンドリーUMCにディスプレイドライバーIC(DDI)用ウェハーを1万枚以上追加で発注したが、断られたと台湾の経済日報が11月2日(現地時間)に報じた。 ▶ サムスン電子は、スマートフォン市場の減速を見込んで関連する発注を取り消していたが、その後、販売が予想を上回ったため、必要な数量の確保に乗り出したという。UMCは、すでに他の顧客に生産能力を割り当てており、追加注文への対応は難しいとの立場だ。 ▶ サムスン電子は8月から、Fold8向けDDIを確保するため生産日程の調整を進めてきた。業界では、成熟プロセスの生産余力が逼迫するなか、半導体サプライチェーンの管理がますます重要になっているとの見方が出ている。 (写真=サムスン電子) 折りたたみスマートフォンの販売増に対応するため、サムスン電子が主要半導体の追加確保に乗り出したものの、台湾のファウンドリー企業の生産余力不足により、難航しているという。 台湾の経済日報は2日(現地時間)、業界関係者の話として、サムスン電子がUMCに有機EL(OLED)ディスプレイドライバーIC(DDI)の生産用ウェハーを1万枚以上、緊急に追加発注したが、受け入れられなかったと報じた。 UMCは、既存顧客の生産日程がすでに確定しており、短期間で生産量を調整するのは難しいと説明したという。サムスン電子とUMCは、この報道について公式な立場を明らかにしていない。 ◆ 需要予測が外れ、取り消した生産枠の再確保に動く DDIは、スマートフォンのディスプレイの各画素に送る電気信号を制御し、画面の明るさや色を表現する半導体だ。OLEDパネルの駆動に欠かせない部品で、供給が不足すれば完成品の生産にも影響する可能性がある。 経済日報によると、サムスン電子は先に、メモリー半導体の価格上昇や世界的な物価負担などを考慮してスマートフォン需要を慎重に見通し、UMCに割り当てていた生産枠の一部を取り消していた。 しかし、その後スマートフォンの販売が予想を上回り、Galaxy Z Fold8とFlip8の需要も増加したことで、状況が変わった。サムスン電子は取り消した生産枠を再び確保しようとしたが、UMCはすでにその生産能力を他の顧客に割り当てていたという。 部品調達の負担は8月から表面化していた。サムスン電子は、2027年製品向けに確保していたDDIをFold8の生産に優先的に投入し、UMCに緊急の優先生産を意味する「スーパー・ホットラン(Super Hot Run)」を要請した。 Fold8向けDDIは、UMCの22ナノメートルプロセスで生産されるとされる。 ◆ Fold8の販売好調、供給先の多様化を検討 ...
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