産業通商資源部国家技術標準院（院長金大자）は、11月26日にソウルでサムスン電子、SKハイニックスなど国内の半導体専門家90名余りが参加した中、「2025半導体標準化フォーラム」を開きました。
今回のフォーラムでは、世界三大半導体標準化機構である国際電気技術委員会（IEC）、国際半導体装備材料協会（SEMI）、国際半導体標準協議会（JEDEC）の専門家たちが参加し、先端半導体パッケージング（後工程）と人工知能（AI）半導体分野の標準化動向を論議しました。
まず、IECセッションでは、我が国が先週、日本で行われたIEC半導体デバイス技術委員会の会議で提案した新規国際標準案2件が紹介されました。提案された標準は▲バンプ（中間構造物）なしでウエハー間を直接接合するハイブリッドボンディング強度評価方法、▲パワー半導体ウエハーのダイシング（切断）精密度評価方法です。これらの標準は、ウエハー接合およびチップ（ダイ）分離工程の信頼性を客観的に評価するための基準であり、今後、国内半導体パッケージングおよびプロセス装備企業がグローバル顧客との仕様適合および重複試験の負担を減らすことに寄与すると期待されています。
SEMIは、先端パッケージング工場の自動化のための標準化課題を扱いました。特に、半導体パネルおよび大型基板の搬送と取り扱いなど生産自動化運営全般に関する標準化活動を紹介しました。
JEDECは、低消費電力PIM（Processing-In-Memory）メモリーの必要性と標準化の方向性を発表し、オンデバイスAIの実現のためのメモリー半導体標準化動向を共有しました。
金大자国家技術標準院長は、「従来、IECを中心とした国際標準がWTO体制下において貿易の共通言語として機能してきたが、最近ではSEMIとJEDECなど事実上の標準（De facto standard）の影響力が拡大している」と述べ、「国内半導体企業がこれらのグローバル標準化機構で主導的に参加できるよう積極的に支援していく」と明らかにしました。