サムスン電機がAI半導体向け基板の生産に6兆7,800億ウォンを投じる。世宗事業所に4兆2,700億ウォン、ベトナムの生産法人に2兆5,100億ウォンを投資する。世宗への投資額は、サムスン電機が単一製品に投じる金額として過去最大となる。同社が28日に公示した。
世宗への投資は、AIサーバー向けFC-BGA（フリップチップ・ボール・グリッド・アレイ）基板工場の増設に充てられる。投資期間は2028年5月31日までで、新ラインは2028年9月から量産を開始する。サムスン電機はFC-BGAを釜山、世宗、ベトナムで生産している。
ベトナムの生産法人も同日、現地のパッケージ基板設備に2兆5,100億ウォンを投資することを決めた。
サムスン電機によると、世宗への投資はグローバル大手テクノロジー企業の顧客との中長期的な協力に基づいて進められる。顧客による投資資金の支援と、中長期の発注量の保証が含まれる。同社は「今後、安定した需要基盤をもとにFC-BGA事業の競争力を強化できると期待している」と述べた。
需要は供給を上回っている。サムスン電機の張徳鉉（チャン・ドクヒョン）社長は、サーバー・データセンター向けFC-BGAの需要が現在の生産能力を50％以上上回っていると明らかにしたことがある。張社長は投資発表に際し、「差別化された基板技術と安定した供給能力をもとに、AI・サーバー・車載など成長性の高い市場でFC-BGA事業の競争力を強化できるだろう」と語った。
FC-BGAは、AIアクセラレーターやGPU、CPUなどの高性能半導体をメインボードに接続し、電気信号と電力を供給する基板だ。名称のとおり、チップを裏返し、底面に密に並んだボール状の突起（ボール・グリッド・アレイ）で基板に直接接続する。細いワイヤでチップと基板をつないでいた方式に比べ、信号が伝わる距離が短く、データ転送が速いうえ、消費電力も少ない。
AIアクセラレーター向け基板は一般的な基板より大型で層数も多く、製造が難しい。AIサーバーへの投資拡大に伴い、FC-BGAの需要も急速に増えている。